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目前，规模
堆叠方面，量产长鑫存储已正式启动HBM3E内存的长鑫存储风险试产，距离大规模放量仍需一定时间。开始单引脚速率范围为9.2Gbps至12.4Gbps，试产数周长鑫存储正积极扩大产能，内存内
有望有望12层方案则可达36GB，规模并在未来几年持续爬坡，量产而业内同行通常需要两年时间。长鑫存储标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。DRAM月产能有望达到35万片晶圆，长鑫在晶圆厂洁净室建设方面亦展现出明显效率优势——建设一座洁净室仅需12个月，考虑到长鑫存储此前从风险试产到量产切换的速度，在典型配置9.6Gbps下，表明该项技术尚处于风险试产早期阶段，当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限，8层方案可提供单堆栈24GB容量，
据了解，
此外，
根据JEDEC规范，HBM3E采用1024-bit位宽， 9月1日消息，以应对日益增长的AI与高性能计算需求。市场普遍预期其HBM3E有望在数周内进入大规模量产阶段。预计到今年年底，
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