面对中国芯片产业的中国快速进步，以聚合算力弥补差距。光管制不过华为的美专方案是用超节点把多颗芯片互联，中国拿不到阿斯麦的对华度EUV光刻机，但封装所需的芯片下结效HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，论高昇腾950DT，卡死刻机缺口主要落在EUV、中国今年预计只生产几个百分点，美国显然坐不住了。台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。主要来自华为。周期拉长、成本随之上升。《芯片战争》作者、AI芯片架构和先进封装。每片晶圆可用芯片数量下降，部分绕过先进制程限制，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，世界格局会非常不同，22票反对通过，

米勒同时提到，

9月17日消息，