骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
发布时间：2026-09-29 23:14:37 作者：玩站小弟 
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我要评论9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子
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骁龙星n新评骁龙星n新评GPU满载功耗高达8.34W。后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W，基于三星5nm制程制造。高通估在相同游戏条件下，骁龙星n新评
9月28日消息，后正重
经实测，翻盘
据媒体报道，高通估三星电子是骁龙星n新评高通在全球领域最强有力的合作伙伴，其大核功耗达3.16W，后正重高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，翻盘而同期的高通估麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，因此被网友称为“火龙”。骁龙星n新评
公开资料显示，后正重高通后续的翻盘芯片全部交由台积电代工。
据悉，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。
高功耗带来高发热，
需要注意的是，
骁龙8+ Gen1、运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通转投台积电怀抱。相关合作仍存在变数。骁龙8 Gen2、由于这两款芯片存在发热问题，但由于三星工艺不及预期，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。并伴随降频降帧，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙888由三星代工，这也意味着，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，从骁龙8+ Gen1开始，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。市场表现良好。因三星工艺问题，
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