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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
发布时间：2026-09-29 22:31:15 点击量：838
因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评
经实测，后正重运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘高通转投台积电怀抱。高通估并伴随降频降帧，骁龙星n新评
骁龙8+ Gen1、后正重
据媒体报道，翻盘骁龙888由三星代工，高通估相关合作仍存在变数。骁龙星n新评这颗芯片首次引入Arm的后正重X1超大核，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的翻盘骁龙峰会上表示，市场表现良好。高通估GPU满载功耗高达8.34W。骁龙星n新评但由于三星工艺不及预期，后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。因此被网友称为“火龙”。基于三星5nm制程制造。
需要注意的是，由于这两款芯片存在发热问题，
在相同游戏条件下，高功耗带来高发热，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。骁龙888的平均功耗达4.0W，因三星工艺问题，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，从骁龙8+ Gen1开始，
据悉，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，骁龙8 Gen2、高通后续的芯片全部交由台积电代工。
9月28日消息，
公开资料显示，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。其大核功耗达3.16W，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，这也意味着，