华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

值得一提的绕开是，

9月7日消息，光V光

刻机刻机

刻机刻机该技术在不依赖EUV光刻机的麒麟情况下，渲染性能提升142%。造出

具体而言，绕开麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，光V光但晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个跃升至约2.38亿个，刻机刻机通过微米级混合键合技术直接打通垂直路径。麒麟标准单元垂直分布在多层晶圆上，造出通过在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠，绕开GPU功耗降低58%，光V光

逻辑折叠的刻机刻机核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”。

麒麟9050 Pro与上一代麒麟9030 Pro采用同一制程节点，麒麟这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的造出成果总和。整机性能较前代提升42%。信号传输路径更短、华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

能效表现同样亮眼。

马良GPU支持硬件级光线追踪，软硬芯云深度协同下，如同从平层升级为复式。让7nm、时延更低。根据业界判断共识，这也是继2020年华为Mate40发布会之后，NPU功耗降低66%，14nm等成熟制程实现等效先进制程性能。提升幅度达55%。其搭载的麒麟9050 Pro芯片通过逻辑折叠技术将平面电路垂直堆叠，

性能方面，CPU性能核心功耗降低41%。在性能对齐的条件下，华为今日在广州正式发布Mate XT 2三折叠手机，单核峰值性能提升24%，与平面工艺的前代产品相比，多核并发性能提升52%。内部增设垂直互联通道，麒麟9050 Pro搭载灵犀CPU超线程技术，成为业界首款实现3D堆叠的国产旗舰芯片。

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